电子芯片产业是信息科技产业的核心硬件，数字化的经济的基石，国家总实力的重要标志。随着我们国家经济发展进入新阶段，电子芯片产业的升级也成为中国高水平质量的发展战略的重要内容之一。在21世纪之前，我国的电子芯片工程建设在总体上还落后于世界领先水平，彼时的美国、日本以及我国台湾地区都曾是我国大陆工程建设企业的合作学习对象。而后随国家对集成电路产业的扶持，国产工程建设企业有了慢慢的变多的实践与机会，陆续积累了不少成功建厂经验，而国外企业在工厂建设数量日渐饱和的情况下，验证和提升空间日渐缩小，技术的天花板难以突破，从而难以再取得突破性进展。

  梳理北京、上海、广东等省市发布的2023年重点工程计划可知，电子芯片产业建设项目均在政府积极推动的科技产业类项目之列。可以说现阶段是我国电子芯片产业的高速发展时期，各地电子芯片建设项目也不断涌现。从工程建设角度来看，我国的电子芯片工程建设可以说已经走在了世界前列；随着工程总承包模式的蓬勃发展，电子芯片项目建设工程也慢慢变得多地采用了这一模式，以提高劳动生产率，减少实际工程成本。从总体上来看，电子芯片工程总承包项目和其他工程总承包项目相比有以下三点特征：

  和大多数行业的高科技厂房建设相比，电子芯片行业对厂房建设的精细度要求更高。以八英寸线为例，在没有洁净传输通道的情况下，工厂对于洁净度的要求极精细，颗粒度需控制在0.1微米内。而据了解，新冠肺炎病毒的粒径大约为0.1微米，许多病毒粘附在载体上变成生物气溶胶传播，粒径就远大于0.3微米了（附着在飞沫上以微米记）。除了对颗粒度的等级要求远高于生物医药等行业之外，影响半导体制程良率的AMC（气体性分子污染物）、气浮粒子也要格外严谨把握控制。电子芯片生产的良品率高度依赖于生产条件和生产环境，因此厂房建设的精细程度非常重要。

  电子芯片行业的一个重要特点是，其信息技术的进步速度是按照“摩尔定律”发展的。所谓“摩尔定律”，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半，这是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，这在某种程度上预示着电子芯片的进步发展速度很之快。1990年8月，国家计委和电子工业部召开会议，目标在“八五”期间，我国半导体技术达到1微米，即“908工程”。908工程的规划总投资20亿元，但从立项、经费审批到引进产线年之久，但是建成投产时的技术水平已落后国际主流技术4-5代，投产即落后，导致月产量仅有800片，陷入严重亏损。因此，电子芯片工程建设项目的建设速度应当尽快，工期应当尽量短，以配合电子芯片的信息发展速度。

  2013年，工业与信息化部发布《2013年工业节能与绿色发展专项行动实施方案》，提出要“加快高效电机研发技术及应用示范。筛选一批高效电机生产、设计、控制及系统匹配等领域的先进的技术，发布先进适用技术目录；开展重大应用技术成果鉴定，组织并且开展应用示范；推动安全可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等电力电子芯片及模块在电机节能领域的推广应用。”

  2014年，工业与信息化部发布《2014年工业绿色发展专项行动实施方案》，指出要继续实施电机能效提升计划，“开展高效电机重大应用技术成果鉴定，发布一批高效电机系统节约能源改造先进适用技术。对技术成熟、经济效益显著、推广前景广的先进适用技术，制定专项推广方案。充分的发挥地方政府及相关行业协会作用，组织电机企业与重点区域、重点用户或风机、泵、压缩机、机床等生产商进行对接，加快规模化推广。推动安全可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等电力电子芯片及模块在电机节能领域的推广应用。”

  2016年，国家发展和改革委员会和工业与信息化部联合发布《关于实施制造业升级改造重大工程包的通知》，提出要“推动光纤预制棒、超低损耗光纤、高压直流继电器、宽带网络核心光电子芯片与器件等产品产业化；发展超小型片式元件、柔性印制电路板等产品，提高核心元器件保障能力；突破CMOS和MEMS传感器、智能光电传感器等瓶颈制约，提升智能化复合型高端传感器技术水平；加快新型汽车电子、电力电子等产品产业化进程；配套发展关键材料、电子装备、测试仪器，夯实产业高质量发展基础。”

  2017年，科学技术部发布《“十三五”先进制造技术领域科学技术创新专项规划》，提出“针对光通讯器件制造对装备的需求，重点围绕硅基光电子芯片工艺装备、InP（铟磷）基等光电子芯片工艺装备、光纤器件工艺装备、光电子器件耦合封装等关键装备等开展研究，掌握核心技术，实现产品应用，提升国内光通讯器件制造能力及工艺水平。”

  工程总承包，按照《房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包管理办法》第3条的规定，是指承包单位按照与建筑设计企业签订的合同，对工程设计、采购、施工或者设计、施工等阶段实行总承包，并对工程的质量、安全、工期和造价等全面负责的工程建设组织实施方式。即工程总承包作为一种工程建设组织实施方式，规范层面总结的实施模式包括设计-施工模式（DB模式）和设计-采购-施工（EPC模式）。

  价格形式是发包人和承包人基于风险偏好的选择和风险承担范围所作的安排和表现形式。在工程总承包模式下，发包人通常关注的是价格和工期，而承包人关注的是风险和利润。就电子芯片建设项目而言，发包人通常关注的是产能目标、投资预期、建设标准和关键里程碑节点等事项，即发包人通常对项目的最终价格和工期的确定性有较高的要求，希望控制和降低项目在进度和投资方面失控的风险。但针对电子芯片建设项目中的设计、采购和施工内容，不同的发包人和承包人的风险认知能力和风险把控能力存在一定的差异，且项目可能因处在不同的发包阶段、前期准备情况存在一定的差异。即基于合理风险分担的考虑，最终的结果便是实践中发包人和承包人基于项目情况选择和确定的合同价格形式是多种多样的。

  因此，基于规范文件或合同示范文本的规定，就认定工程总承包模式下的电子芯片建设项目应采用总价合同模式的观点并不准确。除固定总价的价格形式外，法律、行政法规并不禁止发包人基于工程建设组织形式及项目客观需求，选择别的类型的合同价格形式。实践中电子芯片建设项目采用的合同价格形式还包括固定单价（济南富元高功率芯片生产EPC项目[1]）、成本加酬金（合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地EPC项目）或定额下浮（南昌高新电子产业园一期建设EPC项目）等多种形式。

  固定总价模式，又称总价合同模式，目前法律、行政法规等规范层面并无禁止采用固定总价模式的规定。相反政策规范层面对工程总承包项目采用固定总价模式持积极态度，如《房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包管理办法》第16条规定：“企业投资项目的工程总承包宜采用总价合同，政府投资项目的工程总承包应当合理确定合同价格形式。采用总价合同的，除合同约定能调整的情形外，合同总价一般不予调整。”即鼓励企业投资项目采用总价合同模式进行发包，虽然未明确鼓励政府投资项目采用总价合同模式发包，但并不妨碍政府投资项目选择总价合同模式。因此无论是企业投资项目还是政府投资项目，电子芯片建设项目的工程总承包能够使用固定总价模式。

  当电子芯片建设项目采用固定总价模式进行发包时，发包人的目的是在招标阶段将买方市场优势发挥到极致，尽可能将项目实施过程中也许会出现的风险转移给承包人。而承包人针对发包人所转移的风险，一般会要求发包人支付承担风险所对应的费用。因此，对采用固定总价模式进行发包的工程总承包项目而言，发包人在发包前一般需完成如下工作：（1）编制发包人要求，发包人要求是工程总承包合同的组成部分，发包人需通过发包人要求列明工程的目的、范围、设计与其他技术标准和要求，包括对项目的内容、范围、规模、标准、功能、质量、安全、节约能源、生态环境保护、工期、验收等的明确要求；（2）确定项目价格目标，根据不同的项目阶段的不一样的基础性资料，通过概算指标、投资估算、近期类似工程价格和项目预算等，调整和确定项目的价格目标，若设定最高投标限价的，应当明确最高投标限价或者最高投标限价的计算方式；（3）拟定合同主要条款，包括发包人和承包人之间风险范围的确定和分配的条款，注意尽可能的避免使用无限风险、所有风险或类似语句规定风险内容及范围，保证承包人能够充分认识其需承担风险的内容及范围；（4）对于风险较大或不能确定工艺方案、技术标准、规模等专业工程可考虑设立暂估价项目，在承包人确定后再确定价格，合理分担风险。

  对于采用固定总价模式的电子芯片建设项目的工程总承包，相对于合同总价确定后合同的履行，合同总价确定是实施项目的重点、难点，即如何在“充分竞争的基础上合理确定”合同价格是发包人所一定要解决的问题。在建设工程领域，“充分竞争”容易做到，但如何界定“合理确定”则缺乏统一的标准。工程总承包项目的发包阶段通常在可行性研究、方案设计或者初步设计完成后进行，此时发包人可能只有产量目标、投产预期、粗略的建设标准和关键里程碑节点等目标，无法精准把握项目建设的内容。因此发包人选择承包人，并不是进行简单的比价、压价的过程，发包人还要考虑承包人提供的方案合理性，考虑承包人提供方案对应的价格的性价比。

  考虑到电子芯片建设项目专业性强、复杂程度高，在项目早期准备阶段，发包人对项目可能只有一个粗略的印象，如产能目标、投产目标等。因此，如何合理确定方案和合同价格对发包人要求比较高，此时招标人可优先考虑两阶段招标方式，即第一阶段，投标人按照招标公告或者投标邀请书的要求提交不带报价的技术建议，招标人根据投标人提交的技术建议确定技术标准和要求，编制招标文件。第二阶段，招标人向在第一阶段提交技术建议的投标人提供招标文件，投标人按照招标文件的要求提交包括最终技术方案和投标报价的投标文件。通过分阶段招标方式，能够在一定程度上帮助发包人合理确定项目需求和方案，并在确定方案和需求的情况下合理确定价格。

  若发包人确定采用固定总价模式进行发包的，在项目启动时应基本确定项目的预期成本，将合同价格的主要风险由承包人承担，但这种安排模式考验发包人明确需求的能力，也考验承包人的报价能力和风险承担接受的能力。固定总价合同实施过程中产生纠纷的问题大多有：（1）发包人问题造成工程变更和方案调整较多。（2）承包人投标时的成本管控和风险评估不足，导致报价“亏损”。因此，发包人在招标前的准备工作需较充分，需要较高质量的发包人要求和招标控制价，以便减少实施过程中变更，保证价格合理和项目的顺利推进。即需要项目前期的管理人员、设计人员、和咨询人具有较丰富的项目经验，有类似项目可供参考，有类似项目的造价经验指标作为可靠的参考是依据。要专业的设计企业和造价咨询企业来提供协助和咨询，能够相对准确地评判价格的合理性及对应方案的合理性。施工全套工艺流程中需做好工程变更的评审和认价工作，推行过程中结算，尽可能的避免完工后结算的争议。

  相关案例1：海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目[2]

  【项目核心内容】发包人：海辰半导体（无锡）有限公司；承包人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

  合同价格和付款货币：合同价格为人民币2，315，900，000元（含税）。除根据合同约定的在工程实施过程中需进行增减的款项外，合同价格不作调整。本合同采用固定总价的价格形式，合同价格为承包人完成本工程建设项目的所有工作而产生的全部费用，若合同价格中存在漏项的，风险由承包人承担。除非专用条款另有明确约定，签约合同价总金额及各分项金额不做任何调整。

  【项目核心内容】发包人：上海积塔半导体有限公司；承包人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、浙江省工程勘察院、中国建筑第八工程局有限公司

  工程承包范围：上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目一阶段、二阶段工程，建造一座设计先进、功能齐全、运转高效的形成工艺水平的一座现代化工厂。负责项目的勘察、设计（方案、总体、施工图等）、协助办理项目的各项报监报批、规划审批、施工许可等手续的办理、协助招标人的机电设施及材料采购，负责工程项目施工、设施安装调试、测试、检验、第三方检测、验收、竣工验收和交付、试运营、用户交接，以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作，包括但不限于消防、人防、电梯、绿化、卫生防御、雨污水纳管、交警、综合交通、设计审查、环保、工程质量、竣工资料、规土核验、防雷等的全过程服务及相应的保质保修服务，直至完成项目房屋产权初始登记及项目所有验收结束、项目全面顺利投产运营等所需之一切工作。

  合同价格和付款货币：合同价格为含税价，人民币4,763,283,177.35 元。除根据合同约定的在工程实施过程中需进行增减的款项外，合同价格不作调整。

  【项目核心内容】发包人：北京集电控股有限公司；承包人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

  工程承包范围：（1）本项目招标范围为集成电路示范线项目（一期），提供设计、采购及施工一体化直至完成建设，包括但不限于项目的设计、采购及施工、协助招标人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务。（2）仅限于设计、土建局部改造和工艺机电厂务工程各子项，不包括工艺生产设备。

  合同价格和付款货币：项目计价以固定总价计价，共计人民币 2,226,995,821元。

  因此，无论是规范层面还是实践操作层面，电子芯片建设项目的工程总承包选择固定总价模式并不存在实质障碍，固定总价模式也是电子芯片建设项目的工程总承包采用的常规模式。但项目采用固定总价模式实施对前期工作的要求比较高，因此工期紧急而无法充分进行前期准备工作的项目一般不适合全部采用固定总价模式，此时发包人可优先考虑固定总价模式与单价合同、定额下浮计价、成本加酬金等其中的一种或多种模式的组合进行实施。